2022年11月8日至10日，由中国汽车工业协会主办的第十二届中国汽车论坛在上海嘉定举行。作为党的二十大后汽车行业的首次盛会，本届论坛以“凝心聚力，蓄势待发”为主题，设置了“一场闭门峰会+一场会议论坛+16场主题论坛”。以汽车产业高质量发展为主线，与行业精英一起落实新精神，研判新形势，共商新举措。其中，企划部总经理潘在11月9日下午举行的“主题论坛三:汽车与芯片的融合与发展”上做了精彩演讲。
以下为现场演讲实录:
我是SAIC企划部的潘。在SAIC推进汽车芯片国产化的过程中，我所在的部门是集团层面的牵头部门。今天，我很高兴向大家介绍SAIC近年来在汽车芯片国产化方面的工作和思考。
SAIC汽车芯片国产化主要是为了保证产业链的供应安全，强化汽车产业的发展基础，增强地缘政治恶化的风险应对能力。
国内汽车芯片产业的发展，不仅涉及到中国汽车产业发展的高度，也涉及到从汽车大国向汽车强国建设过程中的根本性问题。
一、SAIC汽车芯片国产化的推进与思考
首先，我们考察汽车芯片的应用。
通过SAIC RD研究所，我们调查了汽车芯片的应用。目前在用的芯片有11种，包括电源芯片、主芯片、驱动芯片、传感器芯片、通信芯片、存储芯片、信号链芯片、射频芯片、图像处理芯片、集成芯片和其他芯片。1600款左右，90%以上的需求需要通过进口获得。
汽车芯片的发展趋势。从应用领域看，新能源、智能驾驶、互联互通、信息娱乐是芯片技术发展较快的整车领域。从芯片特性来看，具有高计算能力、高性能、高集成度和现场特性的芯片发展迅速。
在国内推广应用的过程中，我们发现ASIL B级和1级以下的国产芯片成熟度较高，目前已经广泛使用。而ASIL D、Grade0等高规格芯片，电源芯片、定制或专用芯片、集成芯片、低价芯片等与主芯片强绑定的辅助芯片，由于技术或市场竞争等原因，推广起来非常困难。
基于我们的研究成果和SAIC的情况，我们制定了相对成熟的本地化推广策略。
一是形成了相对成熟的本地化推进机制。集团技术委员会全面负责，RD所电子电气部作为联络组负责汽车芯片所有国产化信息的收集，形成高计算能力的零束，RD所负责其他芯片的分工。
二是制定三大推进措施。本着生态共建的原则，按照“快速落地成熟芯片，实施重大项目攻关，完善产业生态体系”的策略，大力推进汽车芯片国产化。
在快速落地成熟芯片方面，通过组织供需对接会，进行快速加载应用开发，加快国产芯片的应用规模。坚持供应商体系的开放性，通过快速落地成熟的芯片项目，为芯片设计企业提供替代机会。通过检测认证，选择符合技术要求的推荐产品，不断扩大产品范围和市场规模。
一方面将推动整车企业发挥“链长”作用，联合上游零部件和芯片企业，分步实施合格成熟芯片的应用。另一方面，推动华宇、UMC、UMC等SAIC零部件企业积极做好替代芯片产品的RD和测试，配合整车厂商进行装车验证和量产应用。
据不完全统计，截至2022年9月底，SAIC乘用车、SAIC大通、上汽通用五菱三家自主品牌整车企业，量产应用的国产芯片超过300款，基本涵盖控制、通信、计算、模拟/功率/驱动、电源、传感器、存储等各类芯片。
在重大项目推进上，联合产业上下游企业，抓好高计算能力、高规格芯片、车规制造等重点领域，突破SAIC高端芯片研发和应用。针对国内的短板，联合国内优秀的芯片设计和晶圆制造企业，围绕电驱动系统、电源管理系统、智能座舱系统、辅助/自动驾驶系统等关键部件，着力突破一批高端关键芯片产品，提升芯片产业能力。
瞄准高计算能力芯片，聚焦RD研究所和零束等。，带动联创、AI芯片企业实施替代研究；瞄准0级、ASIL D级高规格芯片，瞄准新能源、智能网联等增量领域，规划一批高规格芯片项目攻关名单，拉动国内控制器企业和芯片企业联合研发；针对国内设计、海外制造的芯片，积极推动设计制造企业联合攻关关键技术平台，提高汽车芯片国产化比例。
在构建产业生态圈方面，通过战略直投和资本投资参与了约30家芯片公司，涵盖通信、MCU、人工智能、功率半导体等多种产品。希望通过这种方式，形成双方更强的商业约束力和合作共赢。
但是我们在推进的过程中也遇到了很多问题。从汽车工业的角度来看，主要有两个问题:
第一，设计公司的选择。由于我国汽车芯片产业起步较晚，国内汽车芯片企业也是最近两年才将其产品引入整车法规体系。可以说大部分都是2020年才开始有产品，2021年才有小规模。同时，还有很多新的汽车芯片公司。然而，由于缺乏认证能力，像SAIC这样的汽车公司需要花费大量的时间和资源来筛选合格的供应商。
第二，车辆监管标准的调整。目前，AEC-Q100标准主要用于汽车芯片。该标准是为传统燃油汽车量身定制的，但并不完全适用于纯电动汽车的应用场景和工况。整车厂需要精通汽车半导体的人才，帮助企业根据纯电动工况适当调整标准要求。
从汽车芯片企业的角度来看，有三个问题:
第一，检测认证的权威性。目前汽车芯片企业只要按照AEC标准完成实验并获得实验结果，就可以申报通过AEC认证。但最终客户会要求在指定的第三方机构对检测报告进行抽查或验证，每个客户可能会指定不同的检测机构，导致汽车芯片企业一旦进入一家公司，可能需要进行一次认证，不仅延长了认证周期，也增加了认证投入。
第二，电影流媒体成本高的问题。从设计之初，就必须考虑汽车的技术，一般要经历三个阶段:MPW、PP(试制)和MP(量产)。对于TSMC、SMIC、华虹等大型代工厂来说，前两个阶段成本较高，初创企业和全新产品会谨慎对待。
第三，工艺设计能力弱的问题。尤其是模拟芯片，设计与生产线息息相关，国际主流多采用IDM模式。而国内企业仍然以无晶圆厂为主，缺乏工艺设计能力，完全依靠企业自身的培育或新建。对于国内刚起步的企业来说，周期太长，成本太高。
这些问题促使我们进一步思考。如何加快汽车与芯片产业的融合发展？
经过长时间的思考，我们认为整车和芯片企业面临的问题是一种整合问题，不是一个行业可以单独解决的，需要用创新和整合的方式来解决。因此，我们结合集成电路和第三方汽车测试平台，启动了汽车芯片工程中心和第三方汽车芯片测试平台的建设。
成立汽车芯片工程中心的目的是加快汽车芯片的开发和产业化。在汽车行业，希望帮助解决汽车企业面临的设计公司选择、法规标准调整等问题，在集成电路行业，希望帮助芯片企业降低芯片成本，提升工艺设计能力。工程中心的定位是多品种小批量生产，也就是说主要服务于PP阶段之前，成为与TSMC、SMIC、华虹等大型制造工厂的桥梁。
搭建第三方汽车芯片测试平台，加速汽车芯片的应用。在汽车行业，希望能帮助解决车辆法规标准调整的问题。在集成电路行业，希望成为权威的测试平台，帮助芯片企业减少认证周期和重复认证的投入。
未来，这两个平台将携手并进，通过合资、人员派遣等方式开展更深层次的合作，形成覆盖RD、制造、封装测试等领域的测试能力。
目前，汽车芯片工程中心正在筹建中，规划建设内容如下:
一是设置三个功能。基于8英寸/12英寸工艺线，设置测试认证平台、设计服务平台、汽车芯片专利联盟三大功能模块。
二是制定三大流程。规划BCD、MEMS、CMOS三大工艺平台，从0.18um工艺开始，逐步突破大功率、BCD-on-SOI等未来工艺。
三是形成“三步走”的车规制造能力。第一步，建设月产能1000台单机的完整工艺线；第二步，增加新设备，形成两机工艺线，从而获得整车规级生产资质；第三步，形成小批量车规制造能力，月生产能力5000块。
在未来，我们也希望更多的汽车和集成电路企业加入进来，建立一个设计和制造汽车级芯片的共同平台。
第三方汽车芯片测试平台也在建设中，计划分三个阶段完成汽车芯片测试平台建设。
第一阶段:建设汽车行业急需的主流MCU和SoC芯片的测试能力(AEC-Q100)；
第二阶段:构建中国全面、独特的汽车半导体元器件测试认证体系(AEC-Q101/102/103/104/200、AQG324，建立芯片测试标准体系)；
第三阶段:建立公共技术服务平台(基础设计知识库、芯片测试用例工具库、芯片基础设计架构库、芯片设计/开发/测试工具库)，支持整车级芯片的RD、测试和认证。
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