据国外媒体报道，知情人士透露，包括丰田汽车和索尼集团在内的8家日本公司已经成立了一家芯片公司，在日本生产下一代半导体。
目前，在为量子计算机、人工智能、导弹和其他军事武器开发先进芯片方面，全球竞争日益激烈。与此同时，全球芯片短缺也冲击了许多行业，从汽车制造到家电制造。在芯片竞争由中国、台湾省、韩国和美国的企业主导的同时，日本国内却出现了关于经济安全的争论。
消息人士称，日本政府计划向芯片公司提供700亿日元的补贴，而这8家公司将总共向新公司投资约70亿日元。
据悉，新公司名为Rapidus，由芯片设备制造商东京电子前总裁东哲郎(Tetsuro Higashi)领导创立。将研发制造芯片，促进半导体行业人才培养。日本工业大臣西村康稔将于11月11日宣布新公司的成立。
消息人士称，Rapidus的目标是在2030年前开发并生产2纳米及以下的半导体。目前日本公司只能生产40纳米左右电路宽度的芯片。
今年7月，日本产业省宣布，计划成立一个新机构，负责日美在下一代半导体领域的联合研究。消息人士透露，Rapidus可能会与这家机构合作。
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