英飞凌将向小米汽车供应先进功率半导体

来源:盖世汽车 时间:2024-05-06 17:57 阅读量:9521   

5月6日,盖世汽车获悉,英飞凌已达成协议,将在2027年前向小米汽车供应先进功率半导体。

英飞凌方面表示,该公司将为小米汽车提供碳化硅芯片和模块,以及各种关键微控制器芯片。

具体来看,英飞凌将为小米SU7 Max版供应两颗1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模块。

据悉,英飞凌的CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度,从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命。例如,基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。

盖世汽车了解到,HybridPACK Drive是英飞凌市场领先的电动汽车功率模块系列,自2017年以来已累计出货近850万颗。

图源:小米汽车

此外,英飞凌还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品,例如不同应用中的EiceDRIVER?栅极驱动器和10款以上的微控制器。

两家公司还同意在SiC汽车应用领域开展进一步合作,以充分发挥英飞凌碳化硅产品组合的优势

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